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村田等日企填補空缺 為華為供應5G零部件

電(dian)子(zi)元件製造商村田製作所(suo)(Murata)董事長(zhang)Tsuneo Murata表(biao)示(shi),中國(guo)正在積極(ji)推動5G的(de)普及。對(dui)豆奶app官网的零件來說(shuo),這是一個前景十分光明(ming)的市場(chang)。

以多(duo)層(ceng)陶(tao)瓷(ci)電容(rong)器(qi)(MLCC)為(wei)中(zhong)心的電容器是村田製(zhi)作所的主力業務。單個(ge)5G基站通常需(xu)要(yao)大(da)約1.5萬(wan)個這(zhe)樣的部件。

據媒(mei)體報道,村(cun)田稱(cheng),受(shou)益(yi)於5G設備的采(cai)用(yong),公司今年(nian)第一(yi)季(ji)度的電容器訂(ding)單同(tong)比增長了近50%。

另(ling)一家(jia)日本(ben)公(gong)司安(an)立(Anritsu)最近一個季度(du)的運(yun)營利潤同比增長75%。該公司生產機(ji)器,用於(yu)測(ce)量基站等5G設(she)備是(shi)否正常運行。

看好中國5G發展(zhan),鬆下計劃(hua)在廣州工廠(chang)增(zeng)產(chan)5G電子材料(liao)。鬆(song)下準備(bei)增產的是在特(te)殊(shu)樹(shu)脂材料等的表麵(mian)貼上銅箔(bo)的板(ban)材(cai)和黏(nian)合片材,均(jun)為印刷(shua)電路板的材料。主要用於滿(man)足5G基站(zhan)的天(tian)線(xian)、服(fu)務(wu)器和路由器的需求。

鬆下(xia)計(ji)劃於2021年秋(qiu)季投產,投資額(e)約為80億日元(yuan)。外媒預(yu)計,鬆下計劃將(jiang)產能(neng)提(ti)高到原來的1.5倍(bei)。

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